ALC導(dǎo)熱鋁基板
ALC導(dǎo)熱鋁基板廠家誠之益電路專注ALC鋁基板、超導(dǎo)熱鋁基板、高導(dǎo)熱絕緣鋁基板、鋁基板等產(chǎn)品打樣生產(chǎn)，公司擁有完整的質(zhì)量管理體系，獲得業(yè)界誠信、實(shí)力和產(chǎn)品質(zhì)量的認(rèn)可。
誠之益ALC鋁基板采用無膠制程的絕緣層，替代一般鋁基板低導(dǎo)熱的樹脂絕緣層，徹底解決大功率LED貼片片、倒裝芯片、與電子元器件的導(dǎo)熱問題。
為了確保超高的熱傳導(dǎo)率，并根據(jù)國際牌號(hào)命名原則，含鋁量必須達(dá)到99.5%以上方為合格產(chǎn)品，所以誠之益選擇純鋁含量高的1050鋁合金，讓其具有更好的高耐蝕性和導(dǎo)熱性。
除了確保高導(dǎo)熱外，還需要讓ALC鋁基板絕緣。為此，采用HA高絕緣陽極處理，讓陽極膜厚度夠、硬度高、更有耐磨、耐熱、與高絕緣的特性。
ALC導(dǎo)熱鋁基板為了符合COB封裝的趨勢(shì)與技術(shù)要求，采用VCP電鍍線為基材進(jìn)行電鍍銅增厚，確保了銅厚的均勻度，保障了客戶的產(chǎn)品良率！
以LED模組產(chǎn)品為例，使用各高功率燈珠實(shí)測(cè)，ALC鋁基板更能體現(xiàn)整體模組設(shè)計(jì)的優(yōu)越性，其功率越高，ALC鋁基板的導(dǎo)熱性能就越好。
誠之益ALC鋁基板采用無膠制程的絕緣層，替代一般鋁基板低導(dǎo)熱的樹脂絕緣層，徹底解決大功率LED貼片片、倒裝芯片、與電子元器件的導(dǎo)熱問題。
為了確保超高的熱傳導(dǎo)率，并根據(jù)國際牌號(hào)命名原則，含鋁量必須達(dá)到99.5%以上方為合格產(chǎn)品，所以誠之益選擇純鋁含量高的1050鋁合金，讓其具有更好的高耐蝕性和導(dǎo)熱性。
除了確保高導(dǎo)熱外，還需要讓ALC鋁基板絕緣。為此，采用HA高絕緣陽極處理，讓陽極膜厚度夠、硬度高、更有耐磨、耐熱、與高絕緣的特性。
ALC導(dǎo)熱鋁基板為了符合COB封裝的趨勢(shì)與技術(shù)要求，采用VCP電鍍線為基材進(jìn)行電鍍銅增厚，確保了銅厚的均勻度，保障了客戶的產(chǎn)品良率！
以LED模組產(chǎn)品為例，使用各高功率燈珠實(shí)測(cè)，ALC鋁基板更能體現(xiàn)整體模組設(shè)計(jì)的優(yōu)越性，其功率越高，ALC鋁基板的導(dǎo)熱性能就越好。
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