led鋁基板生產(chǎn)流程
led鋁基板生產(chǎn)流程如下：開(kāi)料→鉆孔→濕膜→曝光顯影→蝕刻線路→阻焊→字符→外形→包裝→出貨。其目的是對(duì)鋁基板的加工和處理過(guò)程制定合理可行的的規(guī)范，保證生產(chǎn)過(guò)程順利進(jìn)行，以最終制成品的優(yōu)良品質(zhì)的鋁基板產(chǎn)品。
隨著電子技術(shù)的發(fā)展和進(jìn)步，電子產(chǎn)品向輕、薄、小、個(gè)性化、高可靠性、多功能化已成為必然趨勢(shì)。鋁基板順應(yīng)此趨勢(shì)而誕生，該產(chǎn)品以優(yōu)異的散熱性，機(jī)械加工性，尺寸穩(wěn)定性及電氣性能在混合集成電路、汽車、辦公自動(dòng)化、大功率電氣設(shè)備、電源設(shè)備等領(lǐng)域近年得到了廣泛應(yīng)用。
而鋁基板的導(dǎo)熱系數(shù)、耐壓值和熱阻值是鋁基板的三大重要性能參數(shù)，它們也是衡量鋁基板好壞的標(biāo)準(zhǔn)，是關(guān)乎鋁基板的生命與壽命的所在。
隨著電子技術(shù)的發(fā)展和進(jìn)步，電子產(chǎn)品向輕、薄、小、個(gè)性化、高可靠性、多功能化已成為必然趨勢(shì)。鋁基板順應(yīng)此趨勢(shì)而誕生，該產(chǎn)品以優(yōu)異的散熱性，機(jī)械加工性，尺寸穩(wěn)定性及電氣性能在混合集成電路、汽車、辦公自動(dòng)化、大功率電氣設(shè)備、電源設(shè)備等領(lǐng)域近年得到了廣泛應(yīng)用。
而鋁基板的導(dǎo)熱系數(shù)、耐壓值和熱阻值是鋁基板的三大重要性能參數(shù)，它們也是衡量鋁基板好壞的標(biāo)準(zhǔn)，是關(guān)乎鋁基板的生命與壽命的所在。
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