鋁基板銅箔
鋁基板銅箔是指線路板的導電體，也是印制電路板(PCB)制造的重要的材料，屬于陰質(zhì)性電解材料，沉淀于電路板基底層上的一層薄的、連續(xù)的金屬箔。鋁基板銅箔容易粘合于絕緣層，接受印刷保護層，腐蝕后形成電路圖樣。
另外，銅箔可分為壓延銅箔（RA銅箔）和電解銅箔（ED銅箔），一般常用銅箔為1—8 OZ（約為35um—350um）。
鋁基板銅箔的主要應用是在于電磁屏蔽及抗靜電，將導電銅箔置于襯底面，結(jié)合金屬基材，具有優(yōu)良的導通性，并提供電磁屏蔽的效果?？煞譃椋鹤哉炽~箔、雙導銅箔、單導銅箔等 。
另外，銅箔可分為壓延銅箔（RA銅箔）和電解銅箔（ED銅箔），一般常用銅箔為1—8 OZ（約為35um—350um）。
鋁基板銅箔的主要應用是在于電磁屏蔽及抗靜電，將導電銅箔置于襯底面，結(jié)合金屬基材，具有優(yōu)良的導通性，并提供電磁屏蔽的效果?？煞譃椋鹤哉炽~箔、雙導銅箔、單導銅箔等 。
電子級銅箔(純度99.7%以上，厚度5um-105um)是電子工業(yè)的基礎(chǔ)材料之一電子信息產(chǎn)業(yè)快速發(fā)展，電子級銅箔的使用量越來越大，產(chǎn)品廣泛應用于工業(yè)用計算器、通訊設(shè)備、QA設(shè)備、鋰離子蓄電池，民用電視機、錄像機、CD播放機、復印機、電話、冷暖空調(diào)、汽車用電子部件、游戲機等。
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