熱電分離銅基板工藝技術(shù)步驟
熱電分離銅基板工藝技術(shù)步驟：
4.撕去膜面上的保護(hù)膠膜后，先以碳酸鈉水溶液將膜面上未受光照的區(qū)域顯影去除，再用鹽酸及雙氧水混合溶液將露出來(lái)的銅箔腐蝕去除，形成線路。
5. 最后再以氫氧化鈉水溶液將功成身退的干膜光阻洗除。對(duì)于六層（含）以上的內(nèi)層線路板以自動(dòng)定位沖孔機(jī)沖出層間線路對(duì)位的鉚合基準(zhǔn)孔。
1.首先，將銅箔基板裁切成適合加工生產(chǎn)的尺寸大小。
2.注意，基板壓膜前通常需先用刷磨、微蝕等方法將板面銅箔做適當(dāng)?shù)拇只幚恚?/span>
3.再以適當(dāng)?shù)臏囟燃皦毫⒏赡す庾杳芎腺N附其上光阻在底片透光區(qū)域受紫外線照射后會(huì)產(chǎn)生聚合反應(yīng)（該區(qū)域的干膜在稍后的顯影、蝕銅步驟中將被保留下來(lái)當(dāng)作蝕刻阻劑），而將底片上的線路影像移轉(zhuǎn)到板面干膜光阻上。4.撕去膜面上的保護(hù)膠膜后，先以碳酸鈉水溶液將膜面上未受光照的區(qū)域顯影去除，再用鹽酸及雙氧水混合溶液將露出來(lái)的銅箔腐蝕去除，形成線路。
5. 最后再以氫氧化鈉水溶液將功成身退的干膜光阻洗除。對(duì)于六層（含）以上的內(nèi)層線路板以自動(dòng)定位沖孔機(jī)沖出層間線路對(duì)位的鉚合基準(zhǔn)孔。
誠(chéng)之益電路公司成立于2004年7月份，旗下有MCPCB金屬線路板制造公司和HDI/PCB高精密手機(jī)移植公司，總投資2500萬(wàn)，全體職員200余人，2017年成為國(guó)家高新技術(shù)企業(yè)單位，專注高性能高導(dǎo)熱的LED鋁基板、銅基板（熱電分離）、銅鋁復(fù)合板等金屬線路板生產(chǎn)。公司擁有全套專業(yè)應(yīng)用于生產(chǎn)金屬線路板（鋁基板、銅基板）的自動(dòng)化生產(chǎn)設(shè)和精密檢測(cè)設(shè)備，10年專注金屬線路板的研發(fā)及制造。
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