銅基板導(dǎo)熱
銅基板導(dǎo)熱又稱銅基板熱傳導(dǎo)，是熱量傳遞方式的一種，是由于大量分子、原子或電子的互相撞擊，使能量從物體溫度較高部分傳至溫度較低部分的過程，是指熱量從系統(tǒng)的一部分傳到另一部分或由一個(gè)系統(tǒng)傳到另一個(gè)系統(tǒng)的現(xiàn)象。
銅基板導(dǎo)熱實(shí)質(zhì)是由物質(zhì)中大量的分子熱運(yùn)動(dòng)互相撞擊，而使能量從物體的高溫部分傳至低溫部分，或由高溫物體傳給低溫物體的過程。
在固體中，熱傳導(dǎo)的微觀過程是：在溫度高的部分，晶體中結(jié)點(diǎn)上的微粒振動(dòng)動(dòng)能較大。在低溫部分，微粒振動(dòng)動(dòng)能較小。因微粒的振動(dòng)互相作用，所以在晶體內(nèi)部熱能由動(dòng)能大的部分向動(dòng)能小的部分傳導(dǎo)。固體中熱的傳導(dǎo)，就是能量的遷移。
在導(dǎo)體中，因存在大量的自由電子，在不停地作無規(guī)則的熱運(yùn)動(dòng)。一般晶格震動(dòng)的能量較小，自由電子在金屬晶體中對熱的傳導(dǎo)起主要作用。所以一般的電導(dǎo)體也是熱的良導(dǎo)體。
銅基板導(dǎo)熱實(shí)質(zhì)是由物質(zhì)中大量的分子熱運(yùn)動(dòng)互相撞擊，而使能量從物體的高溫部分傳至低溫部分，或由高溫物體傳給低溫物體的過程。
在固體中，熱傳導(dǎo)的微觀過程是：在溫度高的部分，晶體中結(jié)點(diǎn)上的微粒振動(dòng)動(dòng)能較大。在低溫部分，微粒振動(dòng)動(dòng)能較小。因微粒的振動(dòng)互相作用，所以在晶體內(nèi)部熱能由動(dòng)能大的部分向動(dòng)能小的部分傳導(dǎo)。固體中熱的傳導(dǎo)，就是能量的遷移。
在導(dǎo)體中，因存在大量的自由電子，在不停地作無規(guī)則的熱運(yùn)動(dòng)。一般晶格震動(dòng)的能量較小，自由電子在金屬晶體中對熱的傳導(dǎo)起主要作用。所以一般的電導(dǎo)體也是熱的良導(dǎo)體。
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