銅基板上加dbc
銅基板上加dbc具有高導熱、高絕緣性、高機械強度、低膨脹、大電流承載能力等特性，又兼具無氧銅的高導電性和優(yōu)異焊接性能，應用于半導體致冷器、電力電子、電子加熱器，大功率電力半導體模塊，功率控制電路、功率混合電路、智能功率組件，高頻開關電源、固態(tài)繼電器，汽車電子、航天航空及軍用電子組件，太陽能電池板組件，電訊專用交換機、接收系統(tǒng)，激光等領域。
銅基板上加dbc是用純銅（99.99%）和氧化鋁陶瓷基板直接鍵合（燒結）在一起的符合材料，可根據(jù)客戶要求的電路圖制作的一種新型的高性能基板，材料符合ROHS要求。
銅基板上加dbc是用純銅（99.99%）和氧化鋁陶瓷基板直接鍵合（燒結）在一起的符合材料，可根據(jù)客戶要求的電路圖制作的一種新型的高性能基板，材料符合ROHS要求。
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