覆銅鋁基板已廣泛應(yīng)用于LED燈，微電子等領(lǐng)域。它具有傳統(tǒng)陶瓷基板無(wú)與倫比的優(yōu)點(diǎn)：

（1）可大大降低功率模塊的質(zhì)量，滿足模塊輕量化開發(fā)的要求，傳統(tǒng)模塊的散熱銅基板和陶瓷基板密度大，質(zhì)量重;

（2）功率模塊封裝可以做得更加簡(jiǎn)單，省略了陶瓷基板和輻射銅基板絲網(wǎng)印刷的工藝;

（3）良好的導(dǎo)熱性和介電性能;

（4）覆銅鋁基板的成本比銅基板和DBC陶瓷基板的成本低得多，這可以大大降低電源模塊的生產(chǎn)成本。
考慮到電源模塊的生產(chǎn)成本，技術(shù)和優(yōu)異的性能，銅包鋁基板具有很大的潛力，可以用作新的功率模塊封裝基板材料。然而，焊點(diǎn)的機(jī)械性能遠(yuǎn)遠(yuǎn)低于傳統(tǒng)封裝工藝的強(qiáng)度，因此在小功率模塊中具有很大的應(yīng)用前景。高功率模塊的應(yīng)用還需要對(duì)絕緣層復(fù)合材料的性能進(jìn)行進(jìn)一步研究，需要進(jìn)一步提高剝離強(qiáng)度和導(dǎo)熱性。