一是通用型鋁基覆銅板，絕緣層由環(huán)氧玻璃布粘結(jié)片構(gòu)成;
二是高散熱鋁基覆銅板，絕緣層由高導熱的環(huán)氧樹脂或其它樹脂構(gòu)成;
三是高頻電路用鋁基覆銅板，絕緣層由聚烯烴樹脂或聚酰亞胺樹脂玻璃布粘結(jié)片構(gòu)成。
鋁基覆銅板與常規(guī)FR-4覆銅板最大差異在于散熱性，以1.5mm厚度的FR-4覆銅板與鋁基覆銅板相比，前者熱阻20~22 ℃、后者熱阻1.0~2.0℃，后者小得多。
誠之益電路定位于高性能高導熱的LED鋁基板、銅基板（熱電分離）、銅鋁復合板等金屬板的專業(yè)制造， 公司本著追求“誠信立足，創(chuàng)新致遠”的經(jīng)營理念，重視研發(fā)微創(chuàng)新，擁有國家實用型專利證書(專利號:ZL200820095196.7)。以“質(zhì)量為根，為客戶創(chuàng)造價值”是我們公司的服務宗旨。已取得ISO9001：2008質(zhì)量體系認證、SGS認證、美國UL認證(UL號E354470)。公司通過了TS16949汽車行業(yè)技術(shù)規(guī)范認證， 一路走來得到眾多知名品牌客戶的認可，感恩一路有你，我們將更加努力！
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