通常由于鋁基板的功率器件，功率密度大，所以銅箔比較厚。如果使用到3oz以上的銅箔，厚銅箔的蝕刻加工需要工程設(shè)計(jì)線寬補(bǔ)償，否則，蝕刻後線寬就會(huì)超差。
鋁基板的鋁基面在PCB加工過程中必須事先用保護(hù)膜給予保護(hù)，否則，一些化學(xué)藥品會(huì)浸蝕鋁基面，導(dǎo)致外觀受損。且保護(hù)膜極易被碰傷，造成缺口，這就要求整個(gè)PCB加工過程必須插架。
我們也可以從以下3個(gè)步驟來測試鋁基板PCB耐壓的：
1、先設(shè)置好測試電壓和電路；
2、左手將電源負(fù)極測試針點(diǎn)在PCBA負(fù)極焊點(diǎn)上負(fù)極焊點(diǎn)上；
3、右手將電源正極測試針點(diǎn)在PCBA正極焊點(diǎn)上正極焊點(diǎn)上。
注意：鋁基板PCB耐壓測試時(shí)要帶上防止靜電的手套。
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