熱電分離銅基板是什么？熱電分離銅基板的熱是指LED鋁基板上的導熱焊盤，電是指LED鋁基板上的電極，兩者被絕緣材料隔離。導熱焊盤功能就是導熱，電極的作用就是導電。這種封裝方式稱熱電分離，其優(yōu)點很多,主要是在LED的熱設計上很方便。
比如鏡面鋁基板在采用熱電分離技術，普通有絕緣層的鋁基板導熱系數是1W、1.5W 2W。鏡面鋁的導熱系數是137W大大的提高了芯片的散熱。
熱電分離銅基板技術相對復雜，生產難度高，包括線路層，阻焊層，絲印字符層，上面焊結好LED燈珠，背面為純銅面銅板。
熱電分離銅基板其基板的電路部分與熱層部分在不同線路層上，熱層部分直接與燈珠散熱部分接觸，達到很好的散熱導熱效果，可以說是零熱阻。能實現零熱阻，主要源于好的基材，一般用的是銅基材。
熱電分離銅基板有以下幾個優(yōu)點：
1、銅基材密度高，熱承載能力強，導熱散熱好，同等功率情況下體積更小。
2、適合匹配單只大功率燈珠，特別是COB封裝，使燈具達到更佳效果。
3、采用了熱電分離結構，與燈珠接觸零熱阻，較大的減少了燈珠光衰延長燈珠壽命。
4、可根據燈具不同的設計需要，制作不同的結構（銅凸塊、銅凹塊、熱層與線路層平行）。
5、根據不同需要可進行各種表處理（沉金、OSP、噴錫、鍍銀、沉銀+鍍銀），表面處理層可靠性更好。
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