熱電分離銅基板有以下優(yōu)點：
1.選用銅基材，密度高，基板自身熱承載能力強(qiáng)，導(dǎo)熱散熱好。
2.采用了熱電分離結(jié)構(gòu)，與燈珠接觸零熱阻。最大的減少燈珠光衰延長燈珠壽命。
3.銅基材密度高熱承載能力強(qiáng)，同等功率情況下體積更小。
4.適合匹配單只大功率燈珠，特別是COB封裝，使燈具達(dá)到更佳效果。
5.根據(jù)不同需要可進(jìn)行各種表處理（沉金、OSP），表面處理層可靠性極佳。
6.可根據(jù)燈具不同的設(shè)計需要，制作不同的結(jié)構(gòu)（銅凸塊、銅凹塊、熱層與線路層平行）
熱電分離銅基板的缺點：不適用與單電極芯片裸晶封裝。
深圳誠之益電路有限公司是專業(yè)生產(chǎn)單、雙面高導(dǎo)熱鋁基板，熱電分離銅基板，銅鋁復(fù)合板等各種精密電路板的生產(chǎn)廠商，產(chǎn)品廣泛應(yīng)用于各類燈具、醫(yī)療及汽車行業(yè)，家電空調(diào)行業(yè)，公司擁有一支專業(yè)工藝技術(shù)，品質(zhì)經(jīng)驗豐富的專業(yè)化團(tuán)隊(從業(yè)經(jīng)驗超過10年),致力為客戶解決金屬線路板問題是我們的職責(zé).
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