一、電路層
銅基板電路層要求具有很大的載流能力，從而應(yīng)使用較厚的銅箔，厚度一般在35μm-280μm。
二、絕緣層
銅基板導(dǎo)熱絕緣層是銅基板核心技術(shù)所在，核心導(dǎo)熱成分為三氧化二鋁及硅粉組成和環(huán)氧樹脂填充的聚合物構(gòu)成，熱阻小（0.15），粘彈性能優(yōu)良，具有抗熱老化的能力，能夠承受機械及熱應(yīng)力。
三、金屬基層
銅基板金屬基層是銅基板的支撐構(gòu)件，要求具有高導(dǎo)熱性，一般是銅板（銅板可以提供更好的導(dǎo)熱性），適合于鉆孔、沖剪及切割等常規(guī)機械加工。
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