目前，鋁基板的用途是很廣泛的，如功率混合IC（HIC）、音頻設(shè)備、電源設(shè)備、通訊電子設(shè)備、辦公自動(dòng)化設(shè)備、醫(yī)療設(shè)備、機(jī)器設(shè)備、汽車(chē)燈板、電腦、功率模組等領(lǐng)域都能用到鋁基板。其主要特點(diǎn)是降低產(chǎn)品運(yùn)行溫度，提高產(chǎn)品功率密度和可靠性，延長(zhǎng)產(chǎn)品使用壽命，以及減少散熱器和其它硬件（包括熱界面材料）的裝配，縮小產(chǎn)品體積，降低硬體和裝配成本。
電動(dòng)汽車(chē)鋁基板
定制汽車(chē)大燈銅基板
熱電分離鋁基板
轉(zhuǎn)向燈鋁基板