銅基板介質(zhì)層是指由金屬薄板、絕緣介質(zhì)層和銅箔復(fù)合制成的金屬基覆銅板，是制造印制電路板的基板材料，它除用作支撐各種元器件外，還能實現(xiàn)它們之間的電氣連接或電絕緣。
銅基板是以其優(yōu)異的散熱性能、機械加工性能、尺寸穩(wěn)定性能、及多功能性等得以廣泛應(yīng)用于電子元器件和集成電路支承材料和熱沉等方面。
在功率電子器件（如整流管、晶閘管、功率模塊、激光二極管、微波管等）、微電子器件（如計算機CPU、DSP芯片）中和微波通信、自動控制、電源轉(zhuǎn)換、航空航天等領(lǐng)域發(fā)揮著重要作用。
在選擇銅基板時首先要考慮到基板材料的電氣特性，即基材的絕緣電阻、抗電弧性、擊穿強度；其次要考慮其機械特性，即銅基板的抗剪強度和硬度；另外還要考慮到價格和制造成本。
銅基板介質(zhì)層的檢測方法：
1、介電常數(shù)及介質(zhì)損耗因數(shù)測量方法，為變Q值串聯(lián)諧振法，將試樣與調(diào)諧電容串聯(lián)接入高頻電路，測量串聯(lián)回路的Q值的原理；
2、熱阻測量方法，以不同測溫點之間溫差與導(dǎo)熱量之比來計算。
另需注意的是在銅基板蝕檢的正常檢板中嚴(yán)禁用刀片修理線路，以免傷及介質(zhì)層。
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