誠(chéng)之益電路公司成立于2004年7月份，旗下有MCPCB金屬線路板制造公司和HDI/PCB高精密手機(jī)移植公司，總投資2500萬(wàn)，全體職員200余人，2017年成為國(guó)家高新技術(shù)企業(yè)單位，公司位于深圳市沙井街道后亭社區(qū)全至科技創(chuàng)新園大廈8樓。
鋁基板的工藝流程包括：開(kāi)料→鉆孔→干膜光成像→檢板→蝕刻→蝕檢→綠油→字符→綠檢→噴錫→鋁基面處理→沖板→終檢→包裝→出貨。
隨著電子技術(shù)的高速發(fā)展和進(jìn)步，電子產(chǎn)品逐漸的向輕、薄、小、個(gè)性化、高可靠性、多功能化轉(zhuǎn)變，而鋁基板以其優(yōu)異的散熱性，機(jī)械加工性，尺寸穩(wěn)定性及電氣性能在混合集成電路、汽車(chē)、辦公自動(dòng)化、大功率電氣設(shè)備、電源設(shè)備等領(lǐng)域得到了廣泛的應(yīng)用。
鋁基板的壽命主要看導(dǎo)熱系數(shù)、耐壓值和熱阻值，與傳統(tǒng)的FR－4相比，采用相同的厚度，相同的線寬，鋁基板能夠承載更高的電流，耐壓可達(dá)4500V，導(dǎo)熱系數(shù)大于2.0。
電動(dòng)汽車(chē)鋁基板
定制汽車(chē)大燈銅基板
熱電分離鋁基板
轉(zhuǎn)向燈鋁基板