倒裝鋁基板
倒裝鋁基板其實(shí)簡單理解就是一種金屬覆銅cob鋁基板，其具備非常杰出的導(dǎo)熱性能 電氣性能以及機(jī)械加工性能,在如今的照明行業(yè)中,由于倒裝鋁基板具備非常高效的導(dǎo)熱性能 在行業(yè)中扮演者不可或缺的一個(gè)重要的角色。倒裝鋁基板的板材是采用非常特別的材料制作而成的，其材料主要分布在倒裝鋁基板的兩側(cè)
主要的功能一邊是為了能夠形成LED的電路回路。這一邊對(duì)于工藝的要求是比較嚴(yán)格的。其另一邊是倒裝鋁基板的最的組成部分主要是用于形成相對(duì)于領(lǐng)冷卻的系統(tǒng)環(huán)境。
倒裝鋁基板工藝流程：開料→ 清洗→貼膜→曝光→顯影→QC→蝕刻→褪膜→QC→靶沖→磨板→阻焊油墨→曝光→顯影→QC→空爆→字符→烘烤→磨板→表面工藝→QC→等離子清洗→裝配→外形→層壓→鍍銀→靶沖→保護(hù)膜→二鉆→V-CUT→QC→貼靜電膜→二次外形→電測→FQC→包裝。
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