近年來，由于鋁基板的開發(fā)使得系統(tǒng)電路板的散熱問題逐漸獲得改善，甚而逐漸往可撓曲之軟式電路板開發(fā)。
目前LED產(chǎn)品發(fā)展的趨勢(shì)，可從LED各封裝大廠近期所發(fā)表的LED產(chǎn)品功率和尺寸觀察得知，高功率、小尺寸的產(chǎn)品為目前LED產(chǎn)業(yè)的發(fā)展重點(diǎn)，且均使用鋁基散熱基板作為其LED晶粒散熱的途徑。
因此，鋁基散熱基板在高功率，小尺寸的LED產(chǎn)品結(jié)構(gòu)上，已成為相當(dāng)重要的一環(huán)。
現(xiàn)在，鋁基板的生產(chǎn)技術(shù)已非常純熟，早期LED產(chǎn)品的系統(tǒng)線路板多以PCB為主，但隨著高功率LED的需求增加，PCB之材料散熱能力有限，使其無法應(yīng)用于其高功率產(chǎn)品，為了改善高功率LED散熱問題，高熱導(dǎo)系數(shù)鋁基板，利用其金屬材料散熱特性較佳的特色，已達(dá)到高功率產(chǎn)品散熱的目的。
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